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半導體行業研究報告:基業常青經濟研究院-半導體行業IC設計系列報告:低功耗藍牙(BLE),物聯網無線連接加快布局,低功耗藍牙蓄勢待發-191122

行業名稱: 半導體行業 股票代碼: 分享時間:2019-12-11 11:42:23
研報欄目: 行業分析 研報類型: (PDF) 研報作者: 陳凱,李亞喬
研報出處: 基業常青經濟研究院 研報頁數: 20 頁 推薦評級: 謹慎推薦(首次)
研報大小: 1,038 KB 分享者: [email protected] 我要報錯
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【研究報告內容摘要】

      市場空間:可穿戴設備爆發、物聯網布局驅動低功耗藍牙市場需求釋放,預計2023年全球BLE芯片市場將達到65億美元
      數據傳輸場景愈加豐富,無線連接漸成趨勢,藍牙是最主要的無線連接方式之一。隨著通信技術升級和智能終端普及,數據傳輸豐富,無線通信是主要連接方式,其中藍牙綜合優勢明顯,適合短距...展開全文>>

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